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导读● 顶风期尚未杀青，指数陆续缩量和谐，红利高股息计策再度占优
● Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得冲破，公司进一步掩饰高端行使规模
● Low-α射线球形氧化铝时刻壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装
● 电子陶瓷芯片基板类客户订单量进步，高压电器氧化铝粉体中标
👇系列讲演👇
1、电子陶瓷粉体材料营收翻倍，高压电器、球形氧化铝等大开改日增量空间
2、HBM赋能AI新纪元，产能开释+鼎新址品预期迎新增长【深度】
3、中标高压电用具氧化铝粉体神色，玻璃基板产业链趋势预测带动行业需求
4、电子陶瓷粉体需求回暖+电子玻璃粉体督察高增，募投产能缓缓开释
5、氧化铝粉体稀缺“小巨东谈主”迎产能开释，半导体与破钞电子复苏带动需求回升【深度】
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讲演纲目
● Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得冲破，公司进一步掩饰高端行使规模
公司自主研发的 low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性效力，该居品检测辐射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于 5ppb 级别，历程进一步对粒度级配和晶体刻画的和谐，现在公司已掌执该居品的中枢时刻，实验室阶段已取得冲破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，规划将尽快与下旅客户对讨论谈送样考证事项。咱们督察公司 2024-2026年盈利预测，预测公司2024-2026年的归母净利润分袂为0.45/0.62/0.78亿元，对应 EPS 分袂为0.42/0.58/0.74元/股，对应刻下股价的 PE分袂为25.2/18.1/14.3倍，看好low-α射线球形氧化铝取得冲破性进展，助力公司进一步掩饰高端芯片HBM芯片规模，督察“增持”评级。
● Low-α射线球形氧化铝时刻壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装
low-α射线球形氧化铝是一种低α射线谋略的球形氧化铝材料，主要行为功能填料用于高性能或具有很是用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的 Low-α射线的杀青，需要将辐射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至 ppb（十亿分之一）级别，时刻壁垒高、工艺难度大，且需兼顾刻画杀青等其他多项谋略，在高带宽存储器（HBM）封装时刻中，Low-α射线球形氧化铝行为要津填充材料大略减少信号串扰、提高信号完好性、保险芯片的高性能启动。左证astute analytica的预测，2021-2027年HBM总阛阓限度的年复合增长率为31.3%，测算出Low-α球硅到2025年在GMC规模的阛阓空间将分袂达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。
● 电子陶瓷芯片基板类客户订单量进步，高压电器氧化铝粉体中标
2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，下流破钞电子等行业需求陆续回暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，多种行使到其他规模的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上冲破了2023年全年的销售额。此外，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝分娩物质类框架神色”。
财务预测纲目
风险教唆：
新业务延迟不足预期
客户及格调险
下流阛阓需求不足预期
讲演日历：2024年10月11日
分析师（文凭编号）：
诸海滨（S0790522080007）
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所获荣誉
👉2023年新钞票最好北交所公司筹谋团队第一
👉2016-2022年水晶球奖北交所最好分析师公募榜/总榜 双第一
👉2016-2017年金牛奖新三板筹谋第别称
👉2015-2016年新钞票最好新三板筹谋第别称
（转自：诸海滨新三板）
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